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申请/专利权人：无锡光子芯片联合研究中心
申请日：2023-09-22
公开（公告）日：2023-12-01
公开（公告）号：CN117148687A
专利技术分类：.曝光及其设备（复制用照相印制设备入G03B27/00）[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种光波导制备方法及光波导，光波导制备方法包括将掩膜版反向装载并固定至曝光设备；利用曝光设备对样品的光刻胶进行曝光处理；对样品进行显影处理；刻蚀出光波导。通过将掩膜版反向装载至曝光设备，从而掩膜版上的图案能够远离样品，曝光设备发出的光线遇到图案之间的缝隙后，能够发生衍射并射至光刻胶，衍射后的光线相对更加扩散，在显影处理中，暴露在光线照射区域中心的光刻胶去除量更多，暴露在光线照射区域边缘光刻胶去除量相对较少，两者之间光刻胶去除量逐渐减少。在刻蚀工艺中，光波导的横截面形状与光刻胶的横截面相似，光波导的厚度能够实现长距离缓斜坡变化，便于实现不同厚度波导模式之间接近无损的传输转换。
专利权项：1.一种光波导制备方法，用于制备光芯片的中的光波导，其特征在于，将掩膜版反向装载并固定至曝光设备；利用所述曝光设备对样品的光刻胶进行曝光处理；对所述样品进行显影处理；在所述样品上刻蚀出光波导。
百度查询： 无锡光子芯片联合研究中心 光波导制备方法及光波导
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