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申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安欣芯材料科技有限公司
申请日：2023-10-30
公开（公告）日：2024-01-23
公开（公告）号：CN117431623A
专利技术分类：..衬底夹持器或基座[2006.01]
专利摘要：本发明涉及一种外延生长基座，包括承载本体，所述承载本体包括用于承载晶圆的晶圆承载区，所述晶圆承载区包括中心区域和位于所述中心区域的外围的边缘区域，所述边缘区域用于与晶圆的边缘接触，所述承载本体包括贯穿所述承载本体的气体通道，所述气体通道具有开设于所述晶圆承载区的承载面的第一开口，部分所述第一开口位于所述边缘区域，部分所述第一开口位于所述中心区域。本发明还涉及一种外延生长装置。所述气体通道的设置，可以起到排出外延生长气体的作用，从而可以避免外延生长气体在晶圆的背面沉积，提高外延晶圆的良率。
专利权项：1.一种外延生长基座，其特征在于，包括承载本体，所述承载本体包括用于承载晶圆的晶圆承载区，所述晶圆承载区包括中心区域和位于所述中心区域的外围且与所述中心区域相连的边缘区域，所述边缘区域用于与晶圆的边缘接触，所述承载本体还包括贯穿所述承载本体的气体通道，所述气体通道具有开设于所述晶圆承载区的承载面的第一开口，部分所述第一开口位于所述边缘区域，部分所述第一开口位于所述中心区域。
百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 西安欣芯材料科技有限公司 外延生长基座和外延生长装置
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