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申请/专利权人：广东环波新材料有限责任公司;深圳市环波科技有限责任公司
申请日：2023-08-02
公开（公告）日：2024-02-20
公开（公告）号：CN220511209U
专利技术分类：.盒；机壳；其中的托架（H04R1/28优先）[2006.01]
专利摘要：本实用新型公开一种全向音响连接结构及全向音响，涉及音响技术领域。所述全向音响连接结构包括第一连接部和底座，所述第一连接部包括连接件和与连接件连接的支撑部，所述连接件具有多个连接部本体，多个所述连接部本体用于连接多个所述壳体；所述支撑部设置于所述连接件靠近所述壳体的一端；所述底座与所述支撑部连接。本实用新型技术方案可解决现有全向音响的多个壳体在连接时连接不稳固，导致各壳体之间出现错位，无法保证全向音响的整体性的问题。
专利权项：1.一种全向音响连接结构，用于连接全向音响的多个壳体，其特征在于，包括：第一连接部，所述第一连接部包括连接件和与连接件连接的支撑部，所述连接件具有多个连接部本体，多个所述连接部本体用于连接多个所述壳体；所述支撑部设置于所述连接件靠近所述壳体的一端；底座，所述底座与所述支撑部连接。
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