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申请/专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种BAT电池封装结构，包括PCB板、设置在PCB板上的丝印线、第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘，第一焊盘用于与BAT电池的正极引脚焊接，第三焊盘用于与BAT电池的负极引脚焊接，第二焊盘用于与BAT电池的底面中部区域焊接，第一焊盘和第三焊盘的面积均小于第二焊盘的面积。这样设计，当将BAT电池焊接在PCB板上时，能够通过呈一字型排布的第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘来增强BAT电池和PCB板之间的连接牢固性，其次，在BAT电池焊接在PCB板上之后，第二焊盘可加固BAT电池，从而避免BAT电池出现松动或脱落的风险。
主权项：1.一种BAT电池封装结构，其特征在于，包括PCB板、设置在所述PCB板上的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及丝印线，所述丝印线围设形成与BAT电池外轮廓相适配的丝印框，所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述第三焊盘呈一字型排布，所述第一焊盘用于与BAT电池的正极引脚焊接，所述第三焊盘用于与BAT电池的负极引脚焊接，所述第二焊盘用于与BAT电池的底面中部区域焊接，所述第一焊盘和所述第三焊盘的面积均小于所述第二焊盘的面积。
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权利要求：
百度查询： 深圳市一博科技股份有限公司 一种BAT电池封装结构
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