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申请/专利权人：中芯智达半导体科技(上海)有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种EFEM的控制风向的装置。一种EFEM的控制风向的装置，包括EFEM本体、风向调节部和若干温度传感器，所述风向调节部设于所述EFEM本体的出风口，所述风向调节部包括风扇主体、电机、齿轮、齿条和若干风叶，所述电机与所述齿轮电连接，所述齿条设于所述风扇主体且与所述齿轮啮合连接，所述风叶的一端与所述风扇主体旋转连接，所述风叶的另一端与所述齿条相连，所述温度传感器设于所述EFEM本体内。本实用新型在EFEM的FFU出风口增加风向调节部，实现EFEM内微环境的气流均匀性，从而提高了内部气体置换的效率，实现了微环境内指标的快速达标。
主权项：1.一种EFEM的控制风向的装置，其特征在于，包括EFEM本体、风向调节部1和若干温度传感器2，所述风向调节部1设于所述EFEM本体的出风口，所述风向调节部1包括风扇主体11、电机12、齿轮13、齿条14和若干风叶15，所述电机12与所述齿轮13电连接，所述齿条14设于所述风扇主体11且与所述齿轮13啮合连接，所述风叶15的一端与所述风扇主体11旋转连接，所述风叶15的另一端与所述齿条14相连，所述温度传感器2设于所述EFEM本体内。
全文数据：
权利要求：
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