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申请/专利权人：杭州福斯特电子材料有限公司
摘要：本发明属于发光器件技术领域。本发明公开了一种用于MIP封装的层叠体，该层叠体包括光导层和衬度层；衬度层设于光导层的一侧；经1000mJcm2能量照射并在150℃下处理60min后，光导层的玻璃化转变温度大于等于40℃。本发明还公开了一种层叠体的制备方法。本发明还提供了一种封装结构。本发明还公开了一种封装结构的制备方法。本发明中的层叠体刚性较高，切割后端面平整无毛边，能显著提高封装结构在切割后端面的平整度，提高了切割质量和良品率。
主权项：1.一种用于MIP封装的层叠体，其特征在于，包括：光导层；衬度层，所述衬度层设于所述光导层的一侧；经1000mJcm2能量照射并在150℃下处理60min后，所述光导层的玻璃化转变温度大于等于40℃。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州福斯特电子材料有限公司 用于MIP封装的层叠体及制备方法、封装结构及制备方法
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