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一种简化的RDL重布线的制备方法 

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申请/专利权人:江苏盘古半导体科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种简化的RDL重布线的制备方法,包括以下步骤:S1:提供基底,在基底上制作一层金属种子层;S2:在金属种子层上覆盖一层胶膜;S3:在胶膜上制作第一层RDL布线图形;S4:在第一层RDL布线图形上电镀金属层;S5:去除胶膜,并刻蚀去除多余的金属种子层,形成第一层RDL布线层;S6:在第一层RDL布线层上再覆盖一层胶膜,该层胶膜的尺寸小于基底表面尺寸;S7:共用金属种子层,在第一层RDL布线层上重复制作RDL布线层,形成RDL重布线层;S8:切割形成单颗芯片。本发明仅在制作第一层RDL布线层时制作金属种子层,后续的RDL布线层均共用该金属种子层,可以简化RDL重布线的制备工艺,降低工艺成本和材料成本。

主权项:1.一种简化的RDL重布线的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:提供基底,在基底上制作一层金属种子层;S2:在金属种子层上覆盖一层胶膜;S3:在胶膜上制作第一层RDL布线图形;S4:在第一层RDL布线图形上电镀金属层;S5:去除胶膜,并刻蚀去除多余的金属种子层,形成第一层RDL布线层;S6:在第一层RDL布线层上再覆盖一层胶膜,该层胶膜的尺寸小于基底表面尺寸;S7:共用金属种子层,在第一层RDL布线层上重复制作RDL布线层,形成RDL重布线层;S8:切割形成单颗芯片。

全文数据:

权利要求:

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