龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：东南大学;江苏芯德半导体科技有限公司
摘要：本发明公开一种高密度RDL制造工艺，属于印刷电路的技术领域。该工艺包括以下制作过程：将PID材料附着在基板上；光刻PID材料形成用于布线的沟槽；制作覆盖沟槽和光刻后剩余PID材料顶部的种子层；在种子层上电镀铜；通过化学机械抛光或飞切去除光刻后剩余PID材料顶部多余的铜和种子层。该工艺在PID材料底部形成的种子层不会造成电路短路，克服常见RDL制造工艺在刻蚀种子层的过程中刻蚀已制造好布线的缺陷，用PID材料代替光刻胶形成精细的特征图案，降低了制作超细布线的复杂程度，具有实用价值。
主权项：1.一种高密度RDL制造工艺，其特征在于，包括：步骤一，将PID材料附着在基板上；步骤二，光刻附着在基板上的PID材料，形成用于布线的沟槽；步骤三，在所述步骤二形成沟槽的基板表面，制作覆盖沟槽和光刻后剩余PID材料顶部的种子层；步骤四，在所述步骤三制作的种子层上电镀铜；步骤五，去除光刻后剩余PID材料顶部多余的铜和种子层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东南大学 江苏芯德半导体科技有限公司 一种高密度RDL制造工艺
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号