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申请/专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
摘要：本发明提供了一种LCP多层柔性电路板曲面成型方法，包括：根据共形平台加工第一底座，第一底座具有小于共形平台弯曲角度的成型曲面，第一底座上设置有第一压块，第一压块的凸头与第一底座的弯曲弧度相匹配；将平面LCP多层基板放置于第一底座上，压上第一压块，保温后取出；加工第二底座，第二底座具有大于第一底座弯曲角度的成型曲面，第二底座上设置有第二压块；将弯曲LCP多层基板放置于第二底座上，压上第二压块，保温后取出。每次对底座可增加5°～15°，通过多次阶梯递进弯曲角度实现最终所述LCP多层基板的弯曲成型。本发明能够有效降低LCP多层基板一次弯曲成型过程中应力过大导致的与平台不贴合，有效降低基板弯曲应力。
主权项：1.一种LCP多层柔性电路板曲面成型方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：根据共形平台加工第一底座，所述第一底座具有小于所述共形平台弯曲角度的成型曲面，所述第一底座上设置有第一压块，所述第一压块的凸头与第一底座的弯曲弧度相匹配；S2：将平面LCP多层基板放置于第一底座上，压上第一压块，放置于烘箱中保温一段时间后将所述基板取出；S3：加工第二底座，所述第二底座具有大于所述第一底座弯曲角度的成型曲面，所述第二底座上设置有第二压块，所述第二压块的凸头与第二底座的弯曲弧度相匹配；S4：将弯曲LCP多层基板放置于第二底座上，压上第二压块，放置于烘箱中保温一段时间后将基板取出；S5：根据所述基板的尺寸，每次对底座增加5°~15°，通过多次阶梯递进弯曲角度实现最终所述LCP多层基板的弯曲成型；所述第二个底座弯曲角度相对所述第一底座弯曲角度相比增加了5°~15°；所述烘箱的温度设置为60℃~150℃，保温时间设置为0.5~2小时；当所述基板冷却后，再将所述基板取出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海航天电子通讯设备研究所 LCP多层柔性电路板曲面成型方法
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