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摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装EA外壳封口环，包括：若干环体，每一环体均呈弧形，若干环体以封装外壳为中心环状阵列设置，若干环体依次首尾相接以形成一封口环；其中，每一环体均具有一个第一滑动面和一个第二滑动面，每一环体的第一滑动面均与其相邻的另一环体的第二滑动面可滑动地连接，每一环体的第一滑动面和第二滑动面在封口环的下表面上的投影均形成向封口环的外部发射的第一射线，第一射线不经过封口环的圆心。本实用新型设置若干环体，每两个相邻的环体之间可相互滑动，即可保证密封性和机械支撑的要求，也能根据集成电路的具体尺寸和形状进行调整。
主权项：1.一种集成电路封装EA外壳封口环，其特征在于，包括：若干环体,每一所述环体均呈弧形，若干所述环体以封装外壳为中心环状阵列设置，若干所述环体依次首尾相接以形成一封口环；其中，每一所述环体均具有一个第一滑动面和一个第二滑动面，每一所述环体的所述第一滑动面均和与其相邻的另一所述环体的所述第二滑动面可滑动地连接，每一所述环体的所述第一滑动面和所述第二滑动面在所述封口环的下表面上的投影均形成向所述封口环的外部发射的第一射线，所述第一射线不经过所述封口环的圆心。
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百度查询： 宁波东顺电子科技有限公司 一种集成电路封装EA外壳封口环
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