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申请/专利权人：荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
申请日：2024-03-25
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118188849A
专利技术分类：..弹簧加载的[2006.01]
专利摘要：本申请涉及物料存储技术领域，具体而言，涉及一种气阀及气阀组件，包括壳体、阀芯、弹性件和限位块，在所述壳体内形成有安装腔，所述阀芯、所述弹性件和所述限位块均位于所述安装腔内，所述限位块与所述壳体固定连接，所述阀芯包括塞部，在第一方向上所述塞部、所述弹性件和所述限位块依次排列，在所述第一方向上所述塞部和所述限位块均与所述弹性件压力接触，在所述壳体上形成有均与所述安装腔连通的第一开口和第二开口，在所述第一方向上所述第一开口形成于所述壳体的一端、所述第二开口形成于所述壳体的另一端，所述第一开口用于与所述塞部密封配合。本申请的目的在于针对背景技术中所涉及的至少一个技术问题，提供一种气阀及气阀组件。
专利权项：1.气阀，其特征在于，包括壳体、阀芯、弹性件和限位块，在所述壳体内形成有安装腔，所述阀芯、所述弹性件和所述限位块均位于所述安装腔内，所述限位块与所述壳体固定连接，所述阀芯包括塞部，在第一方向上所述塞部、所述弹性件和所述限位块依次排列，在所述第一方向上所述塞部和所述限位块均与所述弹性件压力接触，在所述壳体上形成有均与所述安装腔连通的第一开口和第二开口，在所述第一方向上所述第一开口形成于所述壳体的一端、所述第二开口形成于所述壳体的另一端，所述第一开口用于与所述塞部密封配合。
百度查询： 荣耀半导体材料(嘉善)有限公司 气阀及气阀组件
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