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申请/专利权人：浙江晶引电子科技有限公司
摘要：本发明公开了柔性薄膜封装基板的可重复高精度制备方法，其包括以下步骤：基板原材料准备，将基板的母板放于制备工装，准备线路蚀刻的母料；将基板上方附上第一层蚀刻电路的布线金属薄板，金属薄板表面附着有金属保护层；将母料均匀铺设在金属薄板表面，启动激光蚀刻装置；激光蚀刻设备发射激光，顺着布线金属薄板表面的线路进行激光蚀刻，将母料蚀刻到基板表面；清理第一层布线金属薄板表面蚀刻残料；本发明在制备封装基板时，通过多层金属薄板的叠加蚀刻，进而无需将线路直接蚀刻于同一金属基板上，因此可以按照区域叠加的方式，进行复合型的封装基板的线路蚀刻，提升了封装基板的蚀刻后线路的精度更高，封装基板后续加工芯片品质更佳。
主权项：1.柔性薄膜封装基板的可重复高精度制备方法，其包括以下步骤：1基板原材料准备，将基板的母板放于制备工装，准备线路蚀刻的母料；2将基板上方附上第一层蚀刻电路的布线金属薄板，金属薄板表面附着有金属保护层；3将母料均匀铺设在金属薄板表面，启动激光蚀刻装置；4激光蚀刻设备发射激光，顺着布线金属薄板表面的线路进行激光蚀刻，将母料蚀刻到基板表面；5清理第一层布线金属薄板表面蚀刻残料；6设置有可出油墨的滚筒结构，滚筒在第一层布线金属薄板表面碾过；7过程中油墨滚筒下压第一层金属薄板，同时油墨附着于电路层表面形成油墨防护层，然后将油墨滚筒滚动复位；8将第二层布线金属薄板附于第一层蚀刻电路表面；9然后将母料均匀铺设于第二层布线金属薄板表面；10启动激光蚀刻装置，进行第二层的电路蚀刻；11之后进行油墨封层保护，继续重复上述的操作，多层附着蚀刻，形成可重复制备基板的高精度电路；12蚀刻完成的基板，在其表面盖上一层柔性薄膜；13利用加温的热辊，在其表面滚动，使得薄膜与基板贴合；14薄膜完全贴合后，通过切刀将多余柔性薄膜切除。
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