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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：第一焊盘，包括本体部以及围绕本体部的边缘部；导电接合层，导电接合层在第一焊盘上，连接本体部并且与边缘部间隔开；第二焊盘，位于导电接合层上，与导电接合层直接接合，其中，围绕导电接合层的第一介电层与围绕第二焊盘的第二介电层直接接合。本实用新型提供的封装结构至少能够实现导电接合层与第二焊盘的良好接合，例如二者之间没有空隙或裂缝。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一焊盘，包括本体部以及围绕所述本体部的边缘部；导电接合层，所述导电接合层在所述第一焊盘上，连接所述本体部并且与所述边缘部间隔开；第二焊盘，位于所述导电接合层上，与所述导电接合层直接接合，其中，围绕所述导电接合层的第一介电层与围绕所述第二焊盘的第二介电层直接接合。
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权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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