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申请/专利权人：华芯(嘉兴)智能装备有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种晶圆承载台及晶圆加工系统。一种晶圆承载台，包括：底板；吸附板，与底板相对设置，底板和吸附板间形成有容纳空间，吸附板上设有吸附孔，吸附板上适于放置晶圆；滑轨座组件，设于所述容纳空间内，包括至少一个滑轨座；吸附架组件，包括安装架、以及设于安装架上的吸附嘴，安装架与滑轨座滑动连接，吸附嘴与吸附孔适配；动力件，与安装架连接，动力件适于驱动安装架沿滑轨座的高度方向运动，以带动吸附嘴进入吸附孔的预设位置或脱离吸附孔。本实用新型解决晶圆承载平台的吸附嘴位置固定，因晶圆厚度改变时，需要调整吸附板高度，存在调整过程复杂、难以保证精度的问题。
主权项：1.一种晶圆承载台，其特征在于，包括：底板1；吸附板4，所述吸附板4与底板1相对设置，所述底板1和吸附板4间形成有容纳空间，所述吸附板4上设有吸附孔，所述吸附板4上适于放置晶圆；滑轨座组件2，设于所述容纳空间内，所述滑轨座组件2包括至少一个滑轨座；吸附架组件3，所述吸附架组件3包括安装架301、以及设于安装架301上的吸附嘴，所述安装架301与所述滑轨座滑动连接，所述吸附嘴与吸附孔适配；动力件5，与安装架301连接，所述动力件5适于驱动安装架301沿滑轨座的高度方向运动，以带动吸附嘴进入吸附孔的预设位置或脱离吸附孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华芯(嘉兴)智能装备有限公司 一种晶圆承载台及晶圆加工系统
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