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申请/专利权人：江苏元夫半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种晶圆加工设备，晶圆加工设备包括：前端模块；第一传输模块，晶圆可在前端模块与第一传输模块之间转移；加工模组，包括抛光模块和清洁模块；第二传输模块，晶圆可在抛光模块与第二传输模块之间转移，第一传输模块用于向第二传输模块转移待加工的晶圆以及将第二传输模块处已抛光的晶圆转移至清洁模块，前端模块、抛光模块、清洁模块、第一传输模块以及第二传输模块均可独立设置。根据本实用新型的晶圆加工设备，可以通过灵活地调整前端模块、抛光模块、清洁模块、第一传输模块和第二传输模块的数量以及位置以满足晶圆的不同加工工艺需求，利于提升晶圆加工设备产能以及适用范围。
主权项：1.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括：前端模块；第一传输模块，晶圆可在所述前端模块与所述第一传输模块之间转移；加工模组，所述加工模组包括抛光模块和清洁模块；第二传输模块，所述晶圆可在所述抛光模块与所述第二传输模块之间转移，所述第一传输模块用于向所述第二传输模块转移待加工的所述晶圆以及将所述第二传输模块处已抛光的所述晶圆转移至所述清洁模块；其中，所述前端模块、所述抛光模块、所述清洁模块、所述第一传输模块以及所述第二传输模块均可独立设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏元夫半导体科技有限公司 晶圆加工设备
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