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一种BGA芯片快速测试治具 

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申请/专利权人:昆山威祈新电子科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种BGA芯片快速测试治具,涉及BGA芯片测试技术领域,为解决现有BGA芯片在测试结束后取下的时候,需要用手指沿着手指槽捏住BGA芯片取下,容易脱手掉落,需要多次操作,导致取下不便,费时费力,芯片更换效率低的问题。所述测试底座一端的上端设置有测试盖板,且测试盖板与测试底座转动连接,所述测试盖板的一侧设置有旋钮;还包括:摆放槽,其设置在所述测试底座的内部,所述摆放槽的内部设置有安装座,所述安装座的内部设置有芯片摆放槽,且芯片摆放槽与安装座为一体结构;转动槽,其设置在所述安装座一侧的上表面,且转动槽与安装座为一体结构,所述转动槽的内部设置有下压板,所述下压板的一侧设置有连接架。

主权项:1.一种BGA芯片快速测试治具,包括测试底座1,所述测试底座1一端的上端设置有测试盖板2,且测试盖板2与测试底座1转动连接,所述测试盖板2的一侧设置有旋钮3;其特征在于:还包括:摆放槽4,其设置在所述测试底座1的内部,所述摆放槽4的内部设置有安装座5,所述安装座5的内部设置有芯片摆放槽17,且芯片摆放槽17与安装座5为一体结构;转动槽7,其设置在所述安装座5一侧的上表面,且转动槽7与安装座5为一体结构,所述转动槽7的内部设置有下压板8,所述下压板8的一侧设置有连接架12,所述连接架12的一端设置有脱料板9,且下压板8、连接架12和脱料板9为一体结构。

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权利要求:

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