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申请/专利权人：日东电工株式会社
摘要：本发明提供一种再布线基板，其用于将第一电要素与第二电要素电连接，该再布线基板具备：第一绝缘层2，其具有相互朝向相反方向的第一主面以及第二主面；第一端子部，其形成为在第一绝缘层2的第一主面露出；第二端子部，其形成为在第一绝缘层的第二主面露出；导体层，其在第一绝缘层内将第一端子部与第二端子部连接；金属支承体，其形成于第一绝缘层的第一主面上，且具有开口部；以及第二绝缘层，其形成于金属支承体的开口部的内侧面。
主权项：1.一种再布线基板，其用于将第一电要素与第二电要素电连接，所述再布线基板具备：第一绝缘层，其具有相互朝向相反方向的第一主面以及第二主面；第一端子部，其形成为在所述第一绝缘层的所述第一主面露出；第二端子部，其形成为在所述第一绝缘层的所述第二主面露出；导体层，其在所述第一绝缘层内将所述第一端子部与所述第二端子部连接；金属支承体，其形成于所述第一绝缘层的所述第一主面上，且具有开口部；以及第二绝缘层，其形成于所述金属支承体的所述开口部的内侧面，所述开口部设置为从相对于所述第一绝缘层的所述第一主面垂直的第一方向观察时与所述第一端子部重叠，所述第一端子部设置为能够穿过所述开口部的内部而与所述第一电要素电连接或者在所述开口部内与所述第一电要素电连接，所述第二端子部设置为能够与所述第二电要素电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日东电工株式会社 再布线基板及其制造方法
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