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申请/专利权人：维谛技术有限公司
摘要：本发明公开了一种数据中心及数据中心的制冷方法，以提高数据中心内部的空间利用率。数据中心包括主体建筑、至少一个机房以及多个制冷单元，机房位于主体建筑内且包括多个微模块以及第一封闭通道和第二封闭通道；多个制冷单元位于主体建筑外；其中：每个微模块包括至少两层机柜组，每层机柜组包括相对设置的两列机柜；第一封闭通道包括每个微模块内每层机柜组的两列机柜之间形成的第一部分、用于将多个微模块的第一部分连通的第二部分，第二部分还与每个制冷单元的第一风口连通；第二封闭通道包括任意相邻的两个微模块之间形成的第三部分、多个微模块与机房的壁面之间形成的第四部分，第四部分分别与第三部分以及每个制冷单元的第二风口连通。
主权项：1.一种数据中心，其特征在于，包括主体建筑、至少一个机房以及对应每个所述机房的多个制冷单元，所述机房位于所述主体建筑内且包括并列设置的多个微模块以及第一封闭通道和第二封闭通道；多个所述制冷单元位于所述主体建筑外，每个所述制冷单元包括第一风口和第二风口，其中：每个所述微模块包括两层机柜组，每层所述机柜组包括相对设置的两列机柜；所述第一封闭通道包括每个所述微模块内每层所述机柜组的所述两列机柜之间形成的第一部分、以及用于将多个所述微模块的所述第一部分连通的第二部分，所述第二部分还与每个所述制冷单元的第一风口连通，所述第二部分包括每个所述微模块内的两层所述机柜组之间形成的纵向部分，以及将多个所述微模块的所述纵向部分连通的横向部分；所述第二封闭通道包括任意相邻的两个所述微模块之间形成的第三部分、以及所述多个微模块与所述机房的壁面之间形成的第四部分，所述第四部分分别与所述第三部分以及每个所述制冷单元的所述第二风口连通；所述第一封闭通道为热通道，所述第二封闭通道为冷通道，所述第一风口为所述制冷单元的热介质入口，所述第二风口为所述制冷单元的冷介质出口；或者，所述第一封闭通道为冷通道，所述第二封闭通道为热通道，所述第一风口为所述制冷单元的冷介质出口，所述第二风口为所述制冷单元的热介质入口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 维谛技术有限公司 一种数据中心及数据中心的制冷方法
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