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半导体元件和半导体装置 

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申请/专利权人:罗姆股份有限公司

摘要:半导体元件包括:具有朝向厚度方向的一方的主面的元件主体;形成在所述主面上,与所述元件主体导通的配线层;和形成在所述配线层上,与所述配线层导通的主面电极。所述主面电极的在所述厚度方向上观察的外边缘具有角部。所述配线层具有:在所述厚度方向上观察时沿着所述主面电极的外边缘延伸的第一端缘;和与所述第一端缘相连且在所述厚度方向上观察时与所述角部相对的第二端缘。所述第二端缘包含:在所述厚度方向上观察时,到所述主面电极的外边缘的沿着所述第二端缘的垂直方向的距离比从所述第一端缘到所述主面电极的外边缘的沿着所述第一端缘的垂直方向的距离大的部分。

主权项:1.一种半导体元件,其特征在于,包括:具有朝向厚度方向的一方的主面的元件主体;形成在所述主面上,与所述元件主体导通的配线层;和形成在所述配线层上,与所述配线层导通的主面电极,所述主面电极的在所述厚度方向上观察的外边缘具有角部,所述配线层具有:在所述厚度方向上观察时沿着所述主面电极的外边缘延伸的第一端缘;和与所述第一端缘相连且在所述厚度方向上观察时与所述角部相对的第二端缘,所述第二端缘包含:在所述厚度方向上观察时,到所述主面电极的外边缘的沿着所述第二端缘的垂直方向的距离比从所述第一端缘到所述主面电极的外边缘的沿着所述第一端缘的垂直方向的距离大的部分。

全文数据:

权利要求:

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