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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：本文中提供了用于降低半导体设备的至少接触垫中的接触电阻的基板处理的方法、装置及系统。在一些实施例中，一种用于降低接触垫的接触电阻的基板处理的方法包括：在底座的至少一个通道中循环冷却流体；以及将定位在所述底座上的所述基板的背侧暴露于冷却气体，以将定位在所述底座上的基板冷却到小于70摄氏度的温度。在根据本原理的一些实施例中，所述方法可以进一步包括：将氢气或氢气组合分布在所述基板之上。
主权项：1.一种用于降低接触垫的接触电阻的基板处理的方法，包括：在底座的至少一个通道中循环冷却流体；将定位在所述底座上的所述基板的背侧暴露于冷却气体，以将定位在所述底座上的基板冷却到小于70摄氏度的温度；以及在对所述基板进行所述冷却之后，使氢气在所述基板的顶部之上流动，以使所述氢气的清洁效果最大化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 用于降低接触电阻的基板处理的方法、装置及系统
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