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摘要:本发明提供一种铜电极IPMC的驱动装置和磁控溅射制备方法,包括:对离子交换膜进行预处理,之后放入磁控溅射室样品平台;在溅射室安装好铜靶材,在设备屏幕端设置气体流量、目标压力、目标功率、样品转速、工艺时间具体参数数值;启动自动工艺程序,对溅射室抽真空,向溅射室中通入工作气体氩气,通过辉光放电,激活铜靶材表面,使氩气分子离子化,形成等离子体,在磁场的作用下,铜靶材被氩离子溅射出铜原子不断的沉积在离子交换膜表面;工艺结束取出铜电极IPMC,对其形状进行裁剪,将其与金属片、导电胶、导线组装成驱动装置,在外加低电压下可以产生弯曲和形变;本发明的镀膜过程能精准控制,并且提高驱动性能。
主权项:1.一种铜电极IPMC的驱动装置,其特征在于,包括铜电极IPMC、铜电极IPMC附属组件;所述铜电极IPMC包括离子交换膜、第一铜电极、第二铜电极;所述铜电极IPMC附属组件包括第一导电胶、第二导电胶、第一金属片、第二金属片、第一金属片焊锡导线、第二金属片焊锡导线;在铜电极IPMC第一铜电极的一端表面均匀涂抹一定厚度和长度的第一导电胶,将第一金属片粘贴在第一导电胶上,再在第一金属片上焊接第一焊锡,第一焊锡连接第一导线,并将第一导线和电源的负极进行连接;在铜电极IPMC第二电极的一端表面均匀涂抹一定厚度和长度的第二导电胶,将第二金属片粘贴在第二导电胶上,再在第二金属片上焊接第二焊锡,第二焊锡连接第二导线,并将第二导线和电源的正极进行连接;接通电源,在一定的电压控制下铜电极IPMC实现弯曲变形。
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