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申请/专利权人：日东电工株式会社
摘要：本发明涉及背面研磨带。提供一种耐热性优异并且即使在高真空和高温工艺中也可以适宜地使用的背面研磨带。背面研磨带包括：基材；和在所述基材的一面上形成的压敏粘合剂层。基材的弯曲刚性为0.2N·mm2以上，在400nm波长下的透光率为10％以上，并且构成基材的树脂的熔点为200℃以上。
主权项：1.一种背面研磨带，其包括：基材；和在所述基材的一面上形成的压敏粘合剂层，其中所述基材的弯曲刚性为0.2N·mm2以上，并且在400nm波长下的透光率为10％以上，并且其中构成所述基材的树脂的熔点为200℃以上，其中所述基材的厚度为50μm～200μm，形成压敏粘合剂层的粘合剂组合物包含由甲基丙烯酸酯和能与甲基丙烯酸酯共聚的含羟基单体形成的丙烯酸类共聚物树脂作为基础聚合物，相对于100重量份的基础聚合物，源自该含羟基单体的构成单元的含量为2.5重量份～15重量份，其中构成所述基材的树脂包括选自由聚酰亚胺系树脂、聚醚醚酮树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚苯硫醚树脂和聚醚酰亚胺树脂组成的组中的至少一种。
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