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申请/专利权人：宏茂微电子(上海)有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种通过转接焊垫键合的LOC芯片封装结构。包括芯片座，其特征在于：所述的芯片座上连接芯片，芯片中心处设有接合焊盘，接合焊盘上连接第一键合线的一端，第一键合线的另一端连接转接焊垫，转接焊垫上还连接第二键合线的一端，第二键合线的另一端连接框架引脚，所述的转接焊垫位于接合焊盘一侧的芯片上，并通过DAF膜与芯片相连接。同现有技术相比，通过在芯片上粘贴转接焊垫，在转接焊垫上进行键合，缩短单根键合线的长度，解决键合线长度过长导致的键合线直接接触芯片的问题，从而达到不使用LOC贴布也能生产LOC芯片产品的目的。
主权项：1.一种通过转接焊垫键合的LOC芯片封装结构，包括芯片座，其特征在于：所述的芯片座（1）上连接芯片（2），芯片（2）中心处设有接合焊盘（3），接合焊盘（3）上连接第一键合线（4）的一端，第一键合线（4）的另一端连接转接焊垫（6），转接焊垫（6）上还连接第二键合线（5）的一端，第二键合线（5）的另一端连接框架引脚（7），所述的转接焊垫（6）位于接合焊盘（3）一侧的芯片（2）上，并通过DAF膜（8）与芯片（2）相连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏茂微电子(上海)有限公司 一种通过转接焊垫键合的LOC芯片封装结构
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