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无助焊剂的热压键合的系统和方法 

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申请/专利权人:先进科技新加坡有限公司

摘要:一种用于将电子元件键合到基座件的键合系统包括用于形成第一惰性环境的第一容器,基座件可以在电子元件的键合期间被安置在第一惰性环境中。第一等离子清洁装置被安置在第一容器内以通过去除电子元件和或基座件上的金属氧化物来清洁电子元件和或基座件。还提供了第二等离子清洁装置,以在电子元件被传送到第一容器之前通过去除电子元件上的有机污染物来清洁电子元件。键合头被可移动地安装在第一容器内,以在电子元件和或基座件已被第一等离子清洁装置清洁之后将电子元件键合到基座件。

主权项:1.一种用于将电子元件键合到基座件的键合系统,所述键合系统包括:第一容器,其用于形成第一惰性气体环境,所述基座件能够在所述电子元件的键合期间被安置在所述第一惰性气体环境中,第一等离子清洁装置,其能操作以通过去除所述电子元件和或所述基座件上的金属氧化物来清洁所述电子元件和或所述基座件,所述第一等离子清洁装置被安置在所述第一容器内,第二等离子清洁装置,其能操作以在所述电子元件被转移到所述第一容器之前通过去除所述电子元件上的有机污染物来清洁所述电子元件,以及键合头,其能移动地安装在所述第一容器内,所述键合头能操作以在所述电子元件和或所述基座件已被所述第一等离子清洁装置清洁之后将所述电子元件键合到所述基座件。

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