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申请/专利权人:泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
摘要:本实用新型涉及芯片加工设备技术领域,提供一种自适应热压装置及热压设备,自适应热压装置包括压头定位板、上真空仓盖、至少一个施压机构和至少一个自适应压头;所述自适应压头设置于所述压头定位板下方,所述自适应压头的压柱穿过所述压头定位板和所述上真空仓盖并上下移动,所述施压机构设置在所述压柱的上方并对所述压柱施压,所述施压机构的支撑座固定设置在所述上真空仓盖上。压头是自适应压头,根据工件平整度浮动接头进行动态调整,压接效果好。
主权项:1.一种自适应热压装置,其特征在于,包括压头定位板、上真空仓盖、至少一个施压机构和至少一个自适应压头;所述自适应压头设置于所述压头定位板下方,所述自适应压头的压柱穿过所述压头定位板和所述上真空仓盖并上下移动,所述施压机构设置在所述压柱的上方并对所述压柱施压,所述施压机构的支撑座固定设置在所述上真空仓盖上。
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百度查询: 泰姆瑞(北京)精密技术有限公司 一种自适应热压装置及热压设备
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