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申请/专利权人：朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
摘要：本发明提供了一种卷式真空热压设备及热压工艺，其中，设备包括上压合模板、下压合模板以及升降机构，上压合模板位于下压合模板的上方，升降结构位于下压合模板的下方；还包括至少两个位于升降机构两侧的支撑机构，支撑机构包括水平推动驱动装置和水平移动支撑块，水平推动驱动装置与水平移动支撑块驱动连接；合模作业时，首先，下压合模板通过升降机构的顶升，与上压合模板合模；然后，水平移动支撑块通过水平推动驱动装置的推动，水平移动至下压合模板的下方，支撑住下压合模板；压合作业完成后，首先，水平移动支撑块通过水平推动驱动装置回撤，与下压合模板脱离，然后下压合模板通过升降机构带动下降。
主权项：1.一种卷式真空热压设备，用于对待压合的柔性电路板进行压合；其包括上压合模板、下压合模板以及升降机构，所述上压合模板位于所述下压合模板的上方，所述升降结构位于所述下压合模板的下方；其特征在于，还包括至少两个位于所述升降机构两侧的支撑机构，所述支撑机构包括水平推动驱动装置和水平移动支撑块，所述水平推动驱动装置与所述水平移动支撑块驱动连接；合模作业时，首先，所述下压合模板通过所述升降机构的顶升，与所述上压合模板合模；然后，所述水平移动支撑块通过所述水平推动驱动装置的推动，水平移动至所述下压合模板的下方，支撑住所述下压合模板；压合作业完成后，首先，所述水平移动支撑块通过所述水平推动驱动装置回撤，与所述下压合模板脱离，然后所述下压合模板通过所述升降机构带动下降。
全文数据：
权利要求：
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