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压合结构 

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申请/专利权人:苏州芯源医学科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种压合结构,该压合结构包括:一底座,所述底座上设有一收容部,所述收容部用于放置待压合件;以及一上盖,所述上盖的内表面设有一缓冲密封件;所述底座和所述上盖闭合后,对所述待压合件产生挤压,完成压合。该压合结构能解决待压合件在完成压合后所受垂直压力不一致的问题。并且该压合结构的结构简单,使用方便,制作成本也较低。

主权项:1.一种压合结构,其特征在于,包括:一底座,所述底座上设有一收容部,所述收容部用于放置待压合件;以及一上盖,所述上盖的内表面设有一缓冲密封件;所述底座和所述上盖闭合后,对所述待压合件产生挤压力完成压合。

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