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申请/专利权人：东莞平晶微电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种TOLL封装加工用镀层上锡厚度检测装置，涉及TOLL封装技术领域，包括移动机构、激光检测仪、放置架、升降移动台和限位机构，所述移动机构的工作端上安装有一个放置PCB板的治具，所述放置架设置在移动机构的一端处，所述激光检测仪位于移动机构一端的上方，激光检测仪与治具上下对应，所述升降移动台设置在放置架的一侧上，限位机构设有两组，两组所述限位机构均与升降移动台的工作端连接，两组所述限位机构的工作端与激光检测仪的工作端在作业时对应；解决了现有技术中激光检测PCB板需要参照PCB板的基准点，而PCB板会因为自身所存在的零部件以及治具内可能存在的异物影响其平整度，导致PCB板在治具内的位置出现不平稳的现象。
主权项：1.一种TOLL封装加工用镀层上锡厚度检测装置，其特征在于，包括移动机构1、放置架3、升降移动台4、限位机构5和激光检测仪6、所述移动机构1的工作端上安装有一个放置PCB板的治具2，所述放置架3设置在移动机构1的一端处，所述激光检测仪6位于移动机构1一端的上方，所述激光检测仪6与治具2上下对应，所述升降移动台4设置在放置架3的一侧上，所述限位机构5设有两组，两组所述限位机构5均与升降移动台4的工作端连接，两组所述限位机构5对称位于移动机构1的两侧，且两组所述限位机构5对称位于激光检测仪6的两侧，两组所述限位机构5的工作端与激光检测仪6的工作端在作业时对应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞平晶微电子科技有限公司 一种TOLL封装加工用镀层上锡厚度检测装置
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