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申请/专利权人：南京模数智芯微电子科技有限公司
摘要：本发明属于天线技术领域，具体涉及一种基于叉形枝节与金属柱复合结构的滤波介质谐振器天线；该天线包括：上层印刷电路板、下层印刷电路板、上层介质谐振器、下层介质谐振器、微带线和金属柱；上层印刷电路板上表面设置H形微带功分器，H形微带功分器的四端末尾均连接有长枝节线、短枝节线和四分之一波长枝节线，长枝节线的末端连接次级分枝线，金属柱与次级分支线电连接；下层印刷电路板上表面设置金属层，金属层上刻蚀一个矩形微带缝隙和两个互补开口谐振环；贯穿下层印刷电路板和金属层设置两列金属化过孔；下层介质谐振器、上层介质谐振器依次堆叠在长枝节线末端上；本发明在保持天线通带良好辐射性能的同时具有高带外抑制的滤波性能。
主权项：1.一种基于叉形枝节与金属柱复合结构的滤波介质谐振器天线，其特征在于，包括：上层印刷电路板、下层印刷电路板、上层介质谐振器、下层介质谐振器、微带线和金属柱；所述上层印刷电路板上表面设置有H形微带功分器，H形微带功分器的四端末尾均连接有相互平行的长枝节线和短枝节线，长枝节线的末端连接一与其自身平行的次级分枝线，长枝节线与次级分枝线共同组成叉形枝节，该叉形枝节用于改善天线的带外抑制；H形微带功分器的四端末尾还连接有四分之一波长枝节线；长枝节线与H形微带功分器的短臂平行；四分之一波长枝节线与长枝节线相互垂直，用于得到良好的阻抗匹配；所述下层印刷电路板上表面设置有金属层，金属层与微带线连接，金属层上刻蚀有一个矩形微带缝隙和两个互补开口谐振环；贯穿下层印刷电路板和金属层设置有两列金属化过孔；所述下层介质谐振器分别设置在长枝节线末端上，所述上层介质谐振器设置在下层介质谐振器上面；所述金属柱对应长枝节线末端位置从下层介质谐振器底部插入且与叉形枝节电连接，所述金属柱与所述叉形枝节组成复合结构，该复合结构通过将电磁场约束在谐振器内部来改善天线滤波性能。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京模数智芯微电子科技有限公司 一种基于叉形枝节与金属柱复合结构的滤波介质谐振器天线
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