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申请/专利权人：炜宝皮亚股份有限公司
摘要：本发明作为由包括匹配电路或无源器件的周边电路芯片、射频芯片及安装所述周边电路芯片和所述射频芯片的QFN基片构成的射频芯片封装，提供一种射频芯片封装，其在所述QFN基片的边缘区域形成有垫板，在未形成有所述垫板的中央的一部分区域形成有ロ凹陷形状的空腔，在所述QFN基片的空腔安装所述射频芯片，所述周边电路芯片的垫板中一部分与所述QFN基片的垫板重叠地配置，并通过导电体物质的连接销电性连接，所述周边电路芯片的垫板中另一部分与所述射频芯片的垫板重叠地配置，并通过所述导电体物质的连接销电性连接。
主权项：1.一种QFN射频芯片封装，由包括匹配电路或无源器件的周边电路芯片、射频芯片及安装所述周边电路芯片和所述射频芯片的QFN基片构成的射频芯片封装，其特征在于，在所述QFN基片的侧壁形成有垫板，在未形成有所述垫板的中央的一部分区域形成有形状的空腔，所述QFN基片的空腔安装所述射频芯片，所述周边电路芯片的垫板中一部分与所述QFN基片的垫板重叠地配置，并通过导电体物质的连接销电性连接，所述周边电路芯片的垫板中另一部分与所述射频芯片的垫板重叠地配置，并通过所述导电体物质的连接销电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 炜宝皮亚股份有限公司 QFN射频芯片封装
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