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申请/专利权人：芯瑞微(上海)电子科技有限公司
摘要：本发明提出一种针对网格铜模型三维电磁仿真的加速求解方法及相关设备，该加速求解方法包括如下步骤：在模型构建过程中，导入网格铜模型的设计文件，提取网格铜模型的挖空参数，挖空参数包括挖空尺寸；设置填充参数对网格铜模型的挖空处进行填充，填充参数包括填充尺寸，其中，挖空尺寸小于等于填充尺寸的挖空处被填充，挖空尺寸大于填充尺寸的挖空处保持不变；分别将各层被填充的挖空处处理形成平面，构成填充后的网格铜模型；对填充后的网格铜模型进行电磁仿真。本发明可以降低网格铜模型的求解难度，提高模型的加载速度、预处理效率及电磁仿真的求解效率。
主权项：1.一种针对网格铜模型三维电磁仿真的加速求解方法，其特征在于，包括如下步骤：在模型构建过程中，导入网格铜模型的设计文件，提取网格铜模型的挖空参数，所述挖空参数包括挖空尺寸；设置填充参数对网格铜模型的挖空处进行填充，所述填充参数包括填充尺寸，其中，挖空尺寸小于等于填充尺寸的挖空处被填充，挖空尺寸大于填充尺寸的挖空处保持不变；分别将各层被填充的挖空处处理形成平面，构成填充后的网格铜模型；对填充后的网格铜模型进行电磁仿真。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯瑞微(上海)电子科技有限公司 针对网格铜模型三维电磁仿真的加速求解方法及相关设备
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