龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
摘要：本发明公开了一种小尺寸基体芯片金球超声倒装焊接方法,属于芯片封装技术领域。由以下步骤组成：1基体清洁、检验；2将带有金球和通孔的基体放在平台上，预估位置后移去基体；3在平台上根据基体外形，用高温胶带或压块，在基体的预估位置固定若干基片；4将基体放在平台上与固定基片匹配的位置；5用倒装贴片机，将芯片超声倒装焊接在基体临界区。优点：有效地解决了含通孔的小尺寸基体上微小芯片金球超声倒装焊接在基体临界区的精度稳定性问题，该方法设计简单高效，能保证贴装稳定性，可操作性强。
主权项：1.一种小尺寸基体芯片金球超声倒装焊接方法,其特征在于，具体步骤如下：S01.基体清洁、检验；S02.将带有金球和通孔的基体放在平台上，预估位置后移去基体；S03.在平台上根据基体外形，用高温胶带或压块等工具，在基体的预估位置固定若干基片；S04.将基体放在平台上与固定基片匹配的位置；S05.用倒装贴片机将芯片通过金球超声倒装焊接在基体临界区。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海航天电子通讯设备研究所 一种小尺寸基体芯片金球超声倒装焊接方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号