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申请/专利权人:胜科纳米(苏州)股份有限公司
摘要:本发明属于芯片封测技术领域,公开了一种片材夹具、片材夹持方法以及热机械分析仪,片材夹具包括底座、第一夹持组件和第二夹持组件,第一夹持组件和第二夹持组件相对设置,第一夹持组件包括第一固定模块以及第一夹持件,第一固定模块设置于底座上,第一夹持件连接于第一固定模块;第二夹持组件包括第二固定模块以及第二夹持件,第二固定模块设置于底座上,第二夹持件连接于第二固定模块,第二夹持件和第一夹持件能够互相靠近或远离。本发明的一种片材夹具,可相互靠近或远离的第一夹持件和第二夹持件快速夹持定位片材,提升片材热膨胀系数检测的效率和准确性。
主权项:1.一种片材夹具,用于定位片材100,其特征在于,所述片材夹具包括底座1、第一夹持组件2和第二夹持组件3,所述第一夹持组件2和所述第二夹持组件3相对设置,所述第一夹持组件2包括:第一固定模块21,所述第一固定模块21设置于所述底座1上;以及第一夹持件23,所述第一夹持件23连接于所述第一固定模块21;所述第二夹持组件3包括:第二固定模块31,所述第二固定模块31设置于所述底座1上;以及第二夹持件33,所述第二夹持件33连接于所述第二固定模块31,所述第二夹持件33和所述第一夹持件23能够互相靠近或远离;所述片材100竖直放置于所述第二夹持件33和所述第一夹持件23之间时,所述第二夹持件33和所述第一夹持件23能够互相靠近并接触所述片材100,使所述片材100定位,且所述第二夹持件33和所述第一夹持件23两者与所述片材100的所有接触点处于同一竖直方向的直线上。
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