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申请/专利权人：胜科纳米(苏州)股份有限公司
摘要：本发明属于芯片封测技术领域，公开了一种片材夹具、片材夹持方法以及热机械分析仪，片材夹具包括底座、第一夹持组件和第二夹持组件，第一夹持组件和第二夹持组件相对设置，第一夹持组件包括第一固定模块以及第一夹持件，第一固定模块设置于底座上，第一夹持件连接于第一固定模块；第二夹持组件包括第二固定模块以及第二夹持件，第二固定模块设置于底座上，第二夹持件连接于第二固定模块，第二夹持件和第一夹持件能够互相靠近或远离。本发明的一种片材夹具，可相互靠近或远离的第一夹持件和第二夹持件快速夹持定位片材，提升片材热膨胀系数检测的效率和准确性。
主权项：1.一种片材夹具，用于定位片材100，其特征在于，所述片材夹具包括底座1、第一夹持组件2和第二夹持组件3，所述第一夹持组件2和所述第二夹持组件3相对设置，所述第一夹持组件2包括：第一固定模块21，所述第一固定模块21设置于所述底座1上；以及第一夹持件23，所述第一夹持件23连接于所述第一固定模块21；所述第二夹持组件3包括：第二固定模块31，所述第二固定模块31设置于所述底座1上；以及第二夹持件33，所述第二夹持件33连接于所述第二固定模块31，所述第二夹持件33和所述第一夹持件23能够互相靠近或远离；所述片材100竖直放置于所述第二夹持件33和所述第一夹持件23之间时，所述第二夹持件33和所述第一夹持件23能够互相靠近并接触所述片材100，使所述片材100定位，且所述第二夹持件33和所述第一夹持件23两者与所述片材100的所有接触点处于同一竖直方向的直线上。
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