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申请/专利权人:东莞新科技术研究开发有限公司
摘要:本发明的激光粘接处理方法,包括:第一激光加热步骤:将涂有粘接胶的半导体预热至第一温度;第二激光加热步骤:将所述半导体预热至第二温度,所述第二温度大于所述第一温度且在100‑130℃之间;调节粘接位置和角度,使所述半导体对准在基板的预定位置;以及向所述半导体施加压力,使所述半导体粘接在所述基板上。本发明可以提高粘接精度,避免与其他粘接位置发生干涉,同时粘接效果好,稳定性高。
主权项:1.一种激光粘接处理方法,其特征在于,包括以下步骤:第一激光加热步骤:将涂有粘接胶的半导体预热至第一温度;第二激光加热步骤:将所述半导体加热至第二温度,所述第二温度大于所述第一温度且在100-130℃之间;调节粘接位置和角度,使所述半导体对准在基板的预定位置;以及向所述半导体施加压力,使所述半导体粘接在所述基板上。
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