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申请/专利权人:深圳量旋科技有限公司
摘要:本发明公开了一种空气桥制备方法、空气桥结构及芯片,该空气桥制备方法,包括:在衬底上制作底层电路和第一定位标记;在衬底上涂覆光刻胶,形成支撑光刻胶;基于第一定位标记,将盖板固定在衬底上,盖板的镂空区域暴露支撑光刻胶;在固定盖板的衬底上蒸镀金属膜,形成金属桥;对衬底上的目标光刻胶进行除胶处理,获取空气桥。本技术方案通过盖板防止该金属膜生成在衬底上的其它区域上,减少对衬底上的金属膜进行刻蚀的工艺过程,简化空气桥制备流程,同时防止其它污染物进入到衬底上对衬底上的底层电路造成影响,提高空气桥制备过程中的可靠性。
主权项:1.一种空气桥制备方法,其特征在于,包括:在衬底上制作底层电路和第一定位标记;在所述衬底上涂覆光刻胶,形成支撑光刻胶;基于所述第一定位标记,将盖板固定在所述衬底上,所述盖板的镂空区域暴露所述支撑光刻胶;在固定所述盖板的所述衬底上蒸镀金属膜,形成金属桥;对所述衬底上的目标光刻胶进行除胶处理,获取空气桥。
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百度查询: 深圳量旋科技有限公司 空气桥制备方法、空气桥结构及芯片
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