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申请/专利权人：深圳量旋科技有限公司
摘要：本发明公开了一种空气桥制备方法、空气桥结构及芯片，该空气桥制备方法，包括：在衬底上制作底层电路和第一定位标记；在衬底上涂覆光刻胶，形成支撑光刻胶；基于第一定位标记，将盖板固定在衬底上，盖板的镂空区域暴露支撑光刻胶；在固定盖板的衬底上蒸镀金属膜，形成金属桥；对衬底上的目标光刻胶进行除胶处理，获取空气桥。本技术方案通过盖板防止该金属膜生成在衬底上的其它区域上，减少对衬底上的金属膜进行刻蚀的工艺过程，简化空气桥制备流程，同时防止其它污染物进入到衬底上对衬底上的底层电路造成影响，提高空气桥制备过程中的可靠性。
主权项：1.一种空气桥制备方法，其特征在于，包括：在衬底上制作底层电路和第一定位标记；在所述衬底上涂覆光刻胶，形成支撑光刻胶；基于所述第一定位标记，将盖板固定在所述衬底上，所述盖板的镂空区域暴露所述支撑光刻胶；在固定所述盖板的所述衬底上蒸镀金属膜，形成金属桥；对所述衬底上的目标光刻胶进行除胶处理，获取空气桥。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳量旋科技有限公司 空气桥制备方法、空气桥结构及芯片
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