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申请/专利权人：连云港麦为半导体材料有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆载具，包括支撑框，所述支撑框内自上而下依次设置有多个支撑盒机构；所述支撑盒机构包括两个安放组件，所述安放组件用于安放晶圆；两个所述安放组件自上而下平行且相反设置,两个所述安放组件上分别连接有一个固定块，两个固定块上分别穿设有一根转轴，两根转轴连接一个驱动机构；所述驱动机构用于驱动两个安放组件旋转，并使得两个安放组件可形成八字型排布。本发明便于晶圆的安放和取出，对晶圆的防护效果好，可放置晶圆发生翘曲。
主权项：1.一种晶圆载具，其特征在于：包括支撑框1，所述支撑框1内自上而下依次设置有多个支撑盒机构2；所述支撑盒机构2包括两个安放组件3，所述安放组件3用于安放晶圆；两个所述安放组件3自上而下平行且相反设置,两个所述安放组件3上分别连接有一个固定块56，两个固定块56上分别穿设有一根转轴4，两根转轴4连接一个驱动机构5；所述驱动机构5用于驱动两个安放组件3旋转，并使得两个安放组件3可形成八字型排布。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 连云港麦为半导体材料有限公司 一种晶圆载具
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