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申请/专利权人：宏碁股份有限公司
摘要：本发明提供一种电子封装结构，包括第一封装模块与第二封装模块。第一封装模块包括基板与配置其上的第一电子元件、至少一第二电子元件与绝缘膜。第一电子元件与第二电子元件彼此相邻。绝缘膜包括基材与泡棉胶体，泡棉胶体具黏性与可压缩性。第二封装模块包括散热板与配置其上的液态金属与绝缘凸部。第一封装模块与第二封装模块彼此结合，液态金属受散热板与第一电子元件的挤压，绝缘凸部覆盖且抵压绝缘膜而通过基材挤压泡棉胶体，以变形泡棉胶体并使泡棉胶体覆盖第二电子元件。
主权项：1.一种电子封装结构，其特征在于，包括：第一封装模块，包括基板、第一电子元件、至少一第二电子元件以及绝缘膜，所述第一电子元件与所述至少一第二电子元件配置在所述基板上且彼此相邻，所述绝缘膜配置在所述基板上，所述绝缘膜包括基材与泡棉胶体，所述泡棉胶体具黏性与可压缩性；第二封装模块，包括散热板、液态金属与绝缘凸部，所述液态金属与所述绝缘凸部配置于所述散热板上，其中所述第一封装模块与所述第二封装模块彼此对应结合，所述液态金属受所述散热板与所述第一电子元件的挤压，所述绝缘凸部覆盖且抵压所述绝缘膜而通过所述基材挤压所述泡棉胶体，以变形所述泡棉胶体并使所述泡棉胶体覆盖所述第二电子元件。
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