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申请/专利权人：无锡电基集成科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体封装的切筋技术领域，公开了一种用于半导体平脚封装结构的切筋工艺，在实际实施时，本发明在切断产品的连筋时先通过预切刀具进行预切，然后进行二次切断，可以减少切断分离时的应力，降低切断连筋时对产品的伤害，从而提升产品品质；另外在切断产品的引脚时，由于是从引脚的焊接面向下进行切断，其毛刺面不在焊接面，这样在焊接时焊接面不存在导致焊接不良的毛刺；在切断引脚时，其预切和二次切断都在同一工位上完成，中途没有产品的传送动作，解决了因产品传送误差导致产品两侧引脚长度不一致的问题。
主权项：1.一种用于半导体平脚封装结构的切筋工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：将产品从治具中传送至除胶工位上；S2：在除胶工位上，使用胶口除胶刀具切除产品的注胶口，将产品的注胶口的残胶去除；S3：在除胶工位上，使用溢胶除胶刀具对产品的引脚两侧的溢胶进行切除，将产品的引脚两侧的溢胶去除；S4：通过真空吸附的方式将产品在步骤S2和步骤S3中产生的废胶吸附走；S5：将产品从除胶工位传送至连筋预切工位上，在连筋预切工位上使用预切刀具对产品的连筋进行预切；S6：将产品从连筋预切工位上传送到连筋切断工位上，再使用切断刀具对预切的位置进行二次切断，直至将连筋切断分离；S7：将产品从连筋切断工位上传送至引脚切断工位上，先使用预切刀具从产品的焊接面开始向下进行引脚的预切，再使用切断刀具对引脚的预切位置进行二次切断，直至将产品的引脚切断分离；S8：在引脚切断工位上引脚被切断分离后，产品自由下落至收集盒内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡电基集成科技有限公司 一种用于半导体平脚封装结构的切筋工艺
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