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申请/专利权人：立讯电子科技(昆山)有限公司
摘要：本发明实施例公开了一种半导体芯片产品及其局部溅镀治具、局部溅镀方法。该局部溅镀治具包括：载具，用于承载和固定半导体芯片产品，半导体芯片产品包括多颗半导体芯片，半导体芯片设置有至少一个保护对象，热解保护层，用于贴附在半导体芯片产品背离载具的一面，且至少覆盖半导体芯片产品上的保护对象，还用于在预设温度范围内发生热解，压板，用于压合热解保护层与半导体芯片产品粘结。本实施例的技术方案，实现了半导体芯片产品的局部溅镀，并且在溅镀完成后通过高温热解的方式，使热解保护层在不受力的情况下从半导体芯片产品上完全脱离，且保证整条状的半导体芯片产品不会发生形变，不会造成溅镀不完全和胶水滞留的情况。
主权项：1.一种半导体芯片产品的局部溅镀治具，其特征在于，包括：载具，用于承载和固定半导体芯片产品，所述半导体芯片产品包括多颗半导体芯片，所述半导体芯片设置有至少一个保护对象；热解保护层，用于贴附在所述半导体芯片产品背离所述载具的一面，且至少覆盖所述半导体芯片产品上的保护对象；压板，用于压合所述热解保护层与所述半导体芯片产品粘结；热解双面胶层，所述热解双面胶层用于贴附在所述载具的第一表面，还用于将半导体芯片产品粘结固定在所述载具上，且在预设温度范围内发生热解；所述热解保护层和所述热解双面胶层均包括依次层叠的黏接层、缓冲层以及热解胶层，所述热解保护层中，所述缓冲层和所述黏接层依次层叠于所述热解胶层背离所述半导体芯片产品的一侧。
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百度查询： 立讯电子科技(昆山)有限公司 一种半导体芯片产品及其局部溅镀治具、局部溅镀方法
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