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申请/专利权人：广州市巨龙印制板设备有限公司

摘要：本发明属于线路板显影蚀刻处理技术领域，公开了一种二流体显影蚀刻喷淋装置及方法，所述装置包括输送机构、一流体显影蚀刻处理段和二流体显影蚀刻处理段，一流体显影蚀刻处理段和二流体显影蚀刻处理段分别设置有一流体喷嘴和二流体喷嘴，还包括：加热机构，设置在二流体喷嘴进气的一侧，用于对输送给二流体喷嘴的压缩气体进行加热，使得进入二流体喷嘴的压缩气体与蚀刻液混合后所得到的气液混合蚀刻流体的温度达到所需工艺温度；冷凝回收机构，包括抽风冷凝器，抽风冷凝器抽取显影蚀刻处理段中的气体，使显影蚀刻处理段保持气压平衡；本发明有效避免压缩气体与蚀刻液混合后降低蚀刻液的温度，影响蚀刻质量。

主权项：1.一种二流体显影蚀刻喷淋装置，包括输送机构3、一流体显影蚀刻处理段和二流体显影蚀刻处理段，所述一流体显影蚀刻处理段和二流体显影蚀刻处理段分别设置有一流体喷嘴1和二流体喷嘴2，其特征在于：还包括：加热机构19，设置在二流体喷嘴2进气的一侧，用于对输送给二流体喷嘴2的压缩气体进行加热，使得进入二流体喷嘴2的压缩气体与蚀刻液混合后所得到的气液混合蚀刻流体的温度达到所需工艺温度；冷凝回收机构，包括抽风冷凝器6，所述抽风冷凝器6抽取显影蚀刻处理段中的气体，使显影蚀刻处理段保持气压平衡；所述冷凝回收机构还包括抽风管7和冷凝回流管8，所述抽风冷凝器6具有抽气口和冷凝液流出口，所述抽风管7和冷凝回流管8分别与抽气口和冷凝液流出口相连，所述抽风冷凝器6通过抽风管7抽气，同时冷凝回收所抽气体中蚀刻液，并通过冷凝回流管8输送至蚀刻液存放区；所述加热机构19包括加热模块、压缩气体通过模块、温度检测模块、蚀刻液温度反馈模块、气体流量监测模块、液体流量监测模块、温度设置模块、加热功率计算模块和加热功率调节模块，所述温度检测模块、蚀刻液温度反馈模块、气体流量监测模块、液体流量监测模块、温度设置模块和加热功率调节模块均与加热功率计算模块电性相连；其中，所述蚀刻液温度反馈模块用于向加热功率计算模块反馈输送给二流体喷嘴2的蚀刻液的温度，所述气体流量监测模块和液体流量监测模块分别用于向加热功率计算模块传递输送给二流体喷嘴2的压缩气体的流量和蚀刻液的流量；所述压缩气体按照气体通过路径顺序分隔成多个压缩气体通过单元，所述加热模块包括多个与所述压缩气体通过单元一一对应且相互接触的加热单元，各加热单元均通过加热功率调节模块与加热功率计算模块电性相连；其中，所述温度检测模块包括多个与所述压缩气体通过单元一一对应且设置在压缩气体通过单元末端的温度传感器，所述温度传感器用于检测相应压缩气体通过单元末端的压缩空气温度，并将其传递给加热功率计算模块；其中，所述温度设置模块用于向加热功率计算模块输入所需的气液混合蚀刻流体的温度，所述加热功率计算模块根据温度设置模块输入设置的温度，根据接收到的数据计算出各加热单元所需的加热功率，并通过加热功率调节模块调节各加热单元至所需加热功率；所述一流体显影蚀刻处理段和二流体显影蚀刻处理段分别包括一流体显影蚀刻处理室9和二流体显影蚀刻处理室10，所述一流体显影蚀刻处理室9和二流体显影蚀刻处理室10通过密封的输送通道11连通，所述输送机构3由一流体显影蚀刻处理室9、二流体显影蚀刻处理室10和输送通道11中通过；其中，所述一流体显影蚀刻处理室9中设置有上下两组一流体喷嘴1，上下两组一流体喷嘴1分别位于输送机构3的上方和下方，每组所述的一流体喷嘴1均包括沿着输送机构3输送蚀刻对象的方向设置在同一高度位置的多个一流体喷嘴1，所述一流体喷嘴1向蚀刻对象喷洒蚀刻液；其中，所述二流体显影蚀刻处理室10中设置有上下两组二流体喷嘴2，上下两组二流体喷嘴2分别位于输送机构3的上方和下方，每组所述的二流体喷嘴2均包括沿着输送机构3输送蚀刻对象的方向设置在同一高度位置的多个二流体喷嘴2，所述二流体喷嘴2向蚀刻对象喷洒气液混合蚀刻流体，所述二流体喷嘴2喷洒的气液混合蚀刻流体中，颗粒粒径为30um以下的蚀刻液占比不低于80％；另外还包括第一射流吸引机构和第二射流吸引机构，所述第一射流吸引机构包括第一射流泵12和多个射流吸引组件，所述第一射流泵12与一流体显影蚀刻处理室9的蚀刻液存放区相连，且第一射流泵12的吸入端设置有过滤器，所述第一射流吸引机构的各射流吸引组件与蚀刻对象上方的一流体喷嘴1交错设置；其中，所述第二射流吸引机构包括第二射流泵13和多个射流吸引组件，所述第二射流泵13与二流体显影蚀刻处理室10的蚀刻液存放区相连，且第二射流泵13的吸入端设置有过滤器，所述第二射流吸引机构的各射流吸引组件与蚀刻对象上方的二流体喷嘴2交错设置；所述射流吸引组件包括射流器4和吸水刀5，所述射流器4的进液端与相应射流泵相连，所述吸水刀5的吸水口靠近蚀刻对象的上表面，吸水刀5与射流器4的负压吸入口相连；射流泵向射流器4的进液端输送蚀刻液时，会在射流器4的负压吸入口处产生负压，则会通过吸水刀5吸除PCB板上表面上的蚀刻液，以降低水池效应；所述吸水刀5与射流器4的负压吸入口相连；另外还包括喷淋泵14和连通管15，所述喷淋泵14的吸液端与一流体显影蚀刻处理室9的蚀刻液存放区或二流体显影蚀刻处理室10的蚀刻液存放区相连，所述喷淋泵14的排液端与各一流体喷嘴1和各二流体喷嘴2相连；其中，所述一流体显影蚀刻处理室9的蚀刻液存放区和二流体显影蚀刻处理室10的蚀刻液存放区通过连通管15相连，使得一流体显影蚀刻处理室9和二流体显影蚀刻处理室10具有相同的蚀刻液液位。

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