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申请/专利权人：西安博康电子有限公司
摘要：本发明公开了一种防电磁红外敏感元芯片及制备方法，属于敏感元芯片技术领域，包括：从上至下依次连接的掩模板、热释电晶片和基板；所述热释电晶片的底部和顶部端面分别设置有第一电极面和第二电极面；所述第一电极面与所述基板的顶部端面连接；所述第二电极面与所述掩模板的底部端面连接；所述基板顶部端面设置有围绕所述热释电晶片的电磁吸收区，用于防止热释电晶片受电磁干扰；通过在热释电晶片周围设置电磁吸收区，可使热释电红外传感器在具有较强磁场的环境下正常工作，由于外界环境传播的电磁波在传播至热释电晶片周侧时，被电磁吸收区进行吸收和反射，从而降低了电磁波对热释电晶片的干扰，继而测量得到的结果更加的准确。
主权项：1.一种防电磁红外敏感元芯片，其特征在于，包括：从上至下依次连接的掩模板、热释电晶片和基板；所述热释电晶片的底部和顶部端面分别设置有第一电极面和第二电极面；所述第一电极面与所述基板的顶部端面连接；所述第二电极面与所述掩模板的底部端面连接；所述基板顶部端面设置有围绕所述热释电晶片的电磁吸收区，用于防止热释电晶片受电磁干扰；其中，通过在限定区域内对电磁干扰的测试模型进行确定所述电磁吸收区围绕所述热释电晶片布设的区域大小；所述电磁吸收区包括由电磁波吸收层围绕而成的第一防护区和第二防护区；所述第一防护区围绕热释电晶片的周侧设置；所述第二防护区围绕所述第一防护区的周侧设置；所述第一防护区包括：第一框体和第二框体；所述第一框体和所述第二框体均呈两端开口结构；所述第一框体围绕所述热释电晶片设置，所述第一框体的底部与所述基板的顶部连接；所述第二框体围绕所述第一框体设置，所述第二框体的底部与所述基板的顶部连接；所述第一框体和所述第二框体之间留有间距，且所述第一框体和所述第二框体的顶部之间密封；所述第一框体和所述第二框体之间填充有采用所述电磁波吸收层加工成的若干电磁吸收球。
全文数据：
权利要求：
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