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申请/专利权人:光宝科技新加坡私人有限公司
摘要:本发明提供一种感测组件封装结构,其包括导线架、芯片、绝缘壳体、传感器与保护层。导线架具有一第一表面以及一相反于第一表面的第二表面,导线架的第一固晶区与多个打线区设置在第一表面上,且第二固晶区设置在第二表面上。芯片设置在导线架的第一固晶区,且芯片电连接导线架的多个打线区。绝缘壳体包覆芯片以及部分的导线架,传感器设置在导线架的第二固晶区上,保护层设置于传感器的上方。
主权项:1.一种感测组件封装结构,其特征在于,包括:一导线架,其具有一第一表面以及一相反于所述第一表面的第二表面,所述导线架的一第一固晶区与多个打线区设置在所述第一表面上,且一第二固晶区设置在所述第二表面上;一芯片,其设置在所述导线架的所述第一固晶区,且所述芯片电连接所述导线架的多个所述打线区;一绝缘壳体,包覆所述芯片以及部分的所述导线架;一传感器,其设置在所述导线架的所述第二固晶区上,所述传感器直接接触环绕所述第二固晶区的多个接垫区;以及一保护层,设置于所述传感器的上方;其中,所述导线架的所述多个打线区沿着一方向向外弯折延伸出多个接脚,且多个所述接脚环绕所述第一固晶区以保护所述芯片,且所述接脚具有一阶梯状结构。
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