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申请/专利权人：光宝科技新加坡私人有限公司
摘要：本发明提供一种感测组件封装结构，其包括导线架、芯片、绝缘壳体、传感器与保护层。导线架具有一第一表面以及一相反于第一表面的第二表面，导线架的第一固晶区与多个打线区设置在第一表面上，且第二固晶区设置在第二表面上。芯片设置在导线架的第一固晶区，且芯片电连接导线架的多个打线区。绝缘壳体包覆芯片以及部分的导线架，传感器设置在导线架的第二固晶区上，保护层设置于传感器的上方。
主权项：1.一种感测组件封装结构，其特征在于，包括：一导线架，其具有一第一表面以及一相反于所述第一表面的第二表面，所述导线架的一第一固晶区与多个打线区设置在所述第一表面上，且一第二固晶区设置在所述第二表面上；一芯片，其设置在所述导线架的所述第一固晶区，且所述芯片电连接所述导线架的多个所述打线区；一绝缘壳体，包覆所述芯片以及部分的所述导线架；一传感器，其设置在所述导线架的所述第二固晶区上，所述传感器直接接触环绕所述第二固晶区的多个接垫区；以及一保护层，设置于所述传感器的上方；其中，所述导线架的所述多个打线区沿着一方向向外弯折延伸出多个接脚，且多个所述接脚环绕所述第一固晶区以保护所述芯片，且所述接脚具有一阶梯状结构。
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权利要求：
百度查询： 光宝科技新加坡私人有限公司 感测组件封装结构及其封装方法
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