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申请/专利权人：昆山联滔电子有限公司
摘要：本实用新型涉及电路板串联焊接技术领域，具体公开了一种焊接工装，该焊接工装中，盖板沿Y方向能在压载位置和释放位置之间移动，底板与位于压载位置的盖板之间的距离为第一尺寸，且盖板与底板之间形成容置腔；底板与位于释放位置的盖板之间的距离为第二尺寸，第一尺寸小于第二尺寸，第一尺寸大于或等于工件在Y方向的尺寸；第一弹性件用于使盖板止动于释放位置；压紧组件能将盖板锁定于压载位置；承载件设于底板，承载件设有沿Y方向延伸的放置槽。放置槽用于放置引线。上述设置节省人力，焊接过程，不会受到多余手的干扰，焊接更加便利，且焊接效率高。
主权项：1.一种焊接工装，用于固定至少两个工件；其特征在于，包括：底板100；盖板200，所述盖板200沿Y方向能在压载位置和释放位置之间移动，所述底板100与位于所述压载位置的所述盖板200之间的距离为第一尺寸，且所述盖板200与所述底板100之间形成容置腔；所述底板100与位于所述释放位置的所述盖板200之间的距离为第二尺寸，所述第一尺寸小于所述第二尺寸，所述第一尺寸大于或等于所述工件在所述Y方向的尺寸；第一弹性件300，所述第一弹性件300用于使所述盖板200止动于所述释放位置；压紧组件400，所述压紧组件400能将所述盖板200锁定于所述压载位置；承载件500，所述承载件500设于所述底板100，所述承载件500设有沿所述Y方向延伸的放置槽530。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山联滔电子有限公司 焊接工装
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