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申请/专利权人：深圳市阿毛实业有限公司
摘要：本实用新型公开了一种快速辅助修复BGA芯片和PCB主板焊盘脱落的工具，属于数码电子维修技术领域。包括基板，所述基板上开设有若干条由若干通孔组成的通孔轨迹，若干条所述通孔轨迹与BGA芯片或PCB主板上的若干通路焊盘形成的若干条通路一一对应。本技术方案用以提升BGA芯片和PCB主板的维修效率。
主权项：1.一种快速辅助修复BGA芯片和PCB主板焊盘脱落的工具，其特征在于：包括基板，所述基板上开设有若干条分别由若干通孔组成的通孔轨迹，若干条所述通孔轨迹与BGA芯片或PCB主板上的若干通路焊盘形成的若干条通路一一对应。
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百度查询： 深圳市阿毛实业有限公司 一种快速辅助修复BGA芯片和PCB主板焊盘脱落的工具
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