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申请/专利权人：上海玻芯成微电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种变压器、变压器芯片及半导体封装器件，变压器包括：基板，包括相对的第一表面和第二表面；初级线圈线路，位于基板的第一表面，初级线圈线路在第一表面上的投影围成第一面积；次级线圈线路，位于基板的第二表面，次级线圈线路在第二表面的投影围成第二面积；其中，初级线圈线路在第一表面上的投影与次级线圈线路在第二表面的投影有交叠，且第一面积大于或者小于第二面积。本实用新型提供的技术方案，减小了变压器的体积，有利于提高变压器的抗高压能力。
主权项：1.一种变压器，其特征在于，包括：基板，包括相对的第一表面和第二表面；初级线圈线路，位于所述基板的第一表面，所述初级线圈线路在所述第一表面上的投影围成第一面积；次级线圈线路，位于所述基板的第二表面，所述次级线圈线路在所述第二表面的投影围成第二面积；其中，所述初级线圈线路在所述第一表面上的投影与所述次级线圈线路在所述第二表面的投影有交叠，且所述第一面积大于或者小于所述第二面积。
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百度查询： 上海玻芯成微电子科技有限公司 变压器、变压器芯片及半导体封装器件
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