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申请/专利权人：罗姆股份有限公司;ASE日本株式会社
摘要：本发明的半导体器件包括第1引线部、半导体元件、密封树脂部、第1镀层和第2镀层。上述第1引线部具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的第1主面和第1背面，并且具有从上述第1背面向上述第1主面侧凹陷的第1凹部。上述半导体元件搭载于上述第1主面。上述密封树脂部覆盖上述半导体元件。上述第1镀层与上述第1主面和上述第1背面接触地形成。上述第1凹部从上述密封树脂部露出。上述第1镀层具有覆盖上述第1背面的第1部分。上述第2镀层与上述第1凹部和上述第1部分接触地形成。
主权项：1.一种半导体器件，其特征在于，包括：第1引线部，其具有在厚度方向彼此朝向相反侧的第1主面及第1背面、从所述第1背面向所述第1主面侧凹陷的第1凹部、和与所述第1主面及所述第1背面相连的端子面；搭载于所述第1主面的半导体元件；覆盖所述半导体元件的密封树脂部；与所述第1主面和所述第1背面接触地形成的第1镀层；以及第2镀层，所述第1凹部从所述密封树脂部露出，所述第1镀层具有覆盖所述第1背面的第1部分，所述第2镀层与所述第1凹部和所述第1部分接触地形成，在所述第1凹部内，所述第2镀层包含沿所述厚度方向延伸的第1覆盖部和相对于所述第1覆盖部垂直地延伸的第2覆盖部，所述密封树脂部具有树脂主面、在所述厚度方向上与所述树脂主面隔开间隔的树脂背面、与所述树脂主面及所述树脂背面相连的树脂侧面、和设置于所述树脂侧面与所述树脂背面之间的树脂凹部，所述树脂凹部包含与所述第1覆盖部平行的树脂第1部和与所述第2覆盖部平行的树脂第2部，所述树脂侧面与所述端子面为一个面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 罗姆股份有限公司 ASE日本株式会社 半导体器件和半导体器件的制造方法
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