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一种降低生产过程中芯片损耗的瓶盖 

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申请/专利权人:上海赢嘉包装制品有限公司

摘要:本实用新型公开了一种降低生产过程中芯片损耗的瓶盖,包括外盖、芯片、托片,所述托片呈片状,所述芯片固定于托片上,所述托片可拆卸地固定连接于外盖内侧上方。本实用新型利用可拆卸的托片固定芯片,可以使在装配芯片的后道工序中检出瓶盖不合格时,通过将外盖剖开等方式取出托片和芯片,让该取出的托片和芯片再次投入生产,不致报废,大大节约了生产成本。

主权项:1.一种降低生产过程中芯片损耗的瓶盖,其特征是:包括外盖、芯片、托片,所述托片呈片状,所述芯片固定于托片上,所述托片可拆卸地固定连接于外盖内侧上方。

全文数据:

权利要求:

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