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申请/专利权人：宁波芯丰精密科技有限公司
摘要：本实用新型属于半导体技术领域，公开了一种激光划片设备，包括两个料台、两个承托机构、移料机构和加工组件，两个料台在第一方向间隔设置，两个料台的料口相向设置，料台被配置为容纳料片，两个承托机构在第一方向间隔设置，位于两个料台之间，承托机构上设置有承托面，承托面能够沿第二方向在移料位置和加工位置之间移动，第二方向垂直于第一方向，移料机构设置于两个料台之间。移料机构将料片从料盒中取出，并将其放置在承托面上，承托机构带动料片靠近加工组件，加工组件对料片进行加工作业，两个承托机构与加工组件相配合，交替加工，两个料台相配合，实现交替自动上料，节约了等待上料的时间，集成度高，提高了加工效率。
主权项：1.激光划片设备，其特征在于，包括：两个料台1，在第一方向间隔设置，两个所述料台1的料口相向设置，所述料台1被配置为容纳料片100；两个承托机构2，在所述第一方向间隔设置，位于两个所述料台1之间，所述承托机构2上设置有承托面，所述承托面被配置为承托所述料片100，所述承托面能够沿第二方向在移料位置和加工位置之间移动，所述第二方向垂直于所述第一方向；移料机构3，设置于两个所述料台1之间，所述承托面移动至所述移料位置处时，所述移料机构3能够将所述料台1中的所述料片100移动至所述承托面上；加工组件4，能够沿所述第一方向在所述加工位置处的两个所述承托机构2之间移动，所述承托面承载所述料片100移动至所述加工位置时，所述加工组件4能够对所述料片100进行激光划片作业。
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百度查询： 宁波芯丰精密科技有限公司 激光划片设备
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