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申请/专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要：本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统。所述方法包括：将超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板的第一表面，在第一表面上加工视觉定位标识；根据第一激光加工参数和划片图档在第一表面上进行划片处理，以生成第一裂痕组合；对陶瓷基板进行翻面，将超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板待划片的第二表面；令视觉系统根据视觉定位标识定位第二表面上与第一裂痕组合对应的坐标信息；根据第二激光加工参数和坐标信息在第二表面上进行划片处理，以生成第二裂痕组合。本发明避免了陶瓷基板双面划片过程中产生微裂纹，减小了边缘锯齿，提高了划片效率。
主权项：1.一种基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法，其特征在于，包括：将超快激光器发射的超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板待划片的第一表面，并通过所述超快激光在所述第一表面上加工视觉定位标识；所述超快激光器位于所述陶瓷基板上方；获取第一激光加工参数和划片图档，并根据所述第一激光加工参数和所述划片图档在所述第一表面上进行划片处理，以在所述第一表面上生成第一裂痕组合；对所述陶瓷基板进行翻面之后，将所述超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板待划片的第二表面；所述第二表面与所述第一表面相对设置；令视觉系统根据所述视觉定位标识定位所述第二表面上与所述第一裂痕组合对应的坐标信息，所述视觉系统安装在所述陶瓷基板下方；获取第二激光加工参数，根据所述第二激光加工参数和所述坐标信息在所述第二表面上进行划片处理，以在所述第二表面上生成第二裂痕组合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 大族激光科技产业集团股份有限公司 基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统
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