龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：一种半导体封装体，包括一第一重布结构、一第一封装部件、一底胶以及一封胶层。第一封装部件接合至第一重布结构，且包括：一第一裸片耦接至一第二重布结构以及位于第二重布结构上的一模塑材料。半导体封装体还包括：一第二裸片，与第一封装部件接合至第一重布结构的同一表面上。底胶位于第一封装部件与第二裸片之间。模塑材料包括一第一材料，而底胶包括不同于第一材料的第二材料。封胶层将第一封装部件及第二裸片封入，且包括一第三基体材料及位于第三基体材料内的多个二氧化硅填充料。
主权项：1.一种半导体封装体，其特征在于，包括：一第一重布结构；一第一封装部件，接合至该第一重布结构，该第一封装部件包括：一第二重布结构；一第一裸片，耦接至该第二重布结构；以及一模塑材料，位于该第二重布结构上，其中该模塑材料环绕该第一裸片的整个周边并与之物理接触；一第二裸片，与该第一封装部件接合至该第一重布结构的同一表面上；一底胶，位于该第一封装部件与该第二裸片之间，其中该模塑材料包括一第一材料，而该底胶包括不同于该第一材料的一第二材料；以及一封胶层，将该第一封装部件及该第二裸片封入，其中该封胶层包括一第三基体材料及位于该第三基体材料内的多个二氧化硅填充料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体封装体
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号